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      公司動態

      原標題:
      英偉達最新芯片即將面世,產業鏈迎來三大機遇

      轉載:
      https://www.163.com/dy/article/ITQ0ITL20534A4SC.html

      近日,英偉達GTC大會重磅召開,CEO黃仁勛發表主題演講,圍繞AI算力硬件、軟件生態、邊緣智能幾個方面,介紹了英偉達最新研發進展。出手即是王炸!本次會議上英偉達宣布推出新一代GPUBlackwell,并于今年晚些時候上市第一款基于Blackwell架構的超級算力芯片——GB200。

      值得注意的是,一個GB200加速卡結合了兩個B200GPU和一個獨立的GraceCPU,能夠使可將LLM(大語言模型)的推理效率提升30倍,相比于H100,它可以“將成本和能源消耗降至1/25”。

      更大算力GPU的推出,以及對于功耗的強調,一方面顯示出持續暴增的AI算力需求,算力基礎設施產業鏈有望持續受益,另一方面,技術的變革,也將催生產業鏈三大新機遇。

      光模塊:據了解,GB200將采用1.6T光模塊,此后GB200如果能夠持續上量,以及算力速率的提升,1.6T甚至更高的光模塊有望成為大趨勢。隨著新技術加速滲透,行業或形成頭部集中趨勢。

      高速銅纜連接:英偉達面向企業提供的GB200NVL72服務器,內部使用采取高速銅纜互聯,電纜長度累計接近2英里,共有5000條獨立銅纜。相比光模塊,高速銅纜更為適合短距、成本敏感的應用場景。國內公司已有相關技術布局,電子連接器代表企業立訊精密表示,銅連接一直是立訊通訊業務的核心產品,目前公司已基于自主研發的Optamax™散裝電纜技術,開發了多個技術,實現了在銅物理特性方面的突破。

      華夏基金認為長期可關注:5G通信ETF(515050),光模塊、光通信、AI算力概念股權重占比近40%。前十大持倉股為立訊精密、中興通訊、中際旭創、工業富聯、兆易創新、三安光電、歌爾股份、紫光股份、卓勝微、中航光電。

      液冷:隨著AI芯片性能大幅提升,功耗亦有望隨之攀升,超微電腦表示,當前風冷可以滿足600-700W功率的GPU散熱,而到了1000W以上的工況時,散熱問題將凸顯。據了解,GB200NVL72服務器將使用一體水冷散熱方案,全部采用液冷MGX封裝技術,成本和能耗降低25倍,液冷有望成為散熱新趨勢。

       


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